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日立金、パワーモジュール用に高熱伝導窒化ケイ素基板を開発

10月13日(金)13時51分配信 モーニングスター

 日立金属 <5486> は13日、パワーモジュール用に高熱伝導窒化ケイ素基板を開発したと発表した。  電力の変換と制 [ 記事全文(VIP倶楽部でログイン) ]

最終更新:10月13日(金)13時51分

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